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抢攻照明商机 宏齐推新开发COG封装技术

文章出处:8gled.com作者:格烁光电发表时间:2014-04-04

 对于不一样的照明客户需要,LED封装厂宏齐董事长汪秉龙表明,公司现已完成了可使用不一样基材的集成式封装技能,当前前期选用的是双抛片蓝宝石基板,前期以先备好100万颗的产能,将依商场反应再进行后续扩产方案,而且该设备为公司便宜,适当具有竞争力。

  汪秉龙表明,之前的COB(Chip on Board,集成式封装)技能是把LED晶粒打在散热基板上。而宏齐推出的COX技能,则是能够按照客户需要,将LED晶粒打在不一样基板资料上,本次新开发的蓝宝石基板集成式封装技能可提高亮度30%,虽然报价稍高,可是能够按照客户需要推出不一样形状的发光模组,因而客户承受度不错。

  别的,宏齐已设置自动化产线来出产COG商品,董事长汪秉龙表明,此商品并非为商场新品,但公司透过集团成员久元合作开发及调整机台,建置出一条自动化产线,拟以量产拉出商场门槛,若能放量出货,单月产能最高可达100万条,该商品当前仅导入应用于球泡灯、蜡烛灯等。

  汪秉龙指出,此COG商品将LED封于玻璃板或蓝宝石板两边,因中间基板色泽通明,LED的光将会更为均匀,而且此商品省略支架制程,可下降支架商品成本外,也有简化制程优势。

  若以该商品应用于球泡灯、蜡烛灯视点来看,其实晶电于上一年台北世界照明展上就曾展现一样概念商品,将LED做成相似蜡烛灯丝,可模拟出相似蜡烛火焰四面发光效果;璨圓上一年也有展现相似商品,将无封装晶片商品做成模组,用于蜡烛灯商品时则能够到达全周光的出光视点,光型与传统蜡烛灯也十分相似。

  灯具业者则指出,即便相关技能早已问世,但当前商品报价仍过于昂扬,商场不能承受,因而无法于商场上广为贩售,若宏齐商品能够藉由量产优势先以贱价抢市,而且若能再打破条状商品约束,做成其他形状,如圆形,信任能够应用于更多LED灯具上,如此一来,商场的量才会大,才干见到商机。

  宏齐没有发布上一年第4季财报,不过上一年第4季单月营收都维持在4亿多元(新台币,下同)的高水准,12月还飙高到4.99亿元,创下前史新高,单季也以14.28亿元写下单季新高。公司表明,第4季也可望连续第3季获利体现,而且力拼全年转盈。