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湖南代孕公司-LED行业爆发期来临 芯片市场细分化加剧

文章出处:8gled.com作者:格烁光电发表时间:2018-11-04
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全球最大规模的照明展览会及LED展——广州国际照明展,2014年6月9日,在众人瞩目下,隆重揭开帷幕。记者亲临展会现场,走访了很多展馆,记者看到,为了迎接LED爆发期的到来,各个领域的企业都卯足了劲,倾力推出自己的最新产品,让人目不暇接,眼前一亮。与此同时,在展会期间,一部分企业还同期举办了新品发布会,阐述对当前市场的各种见解。   

在LED行业,芯片是最为核心的器件,可以说触及到整个行业的灵魂,为了了解到芯片领域的最新进展,6月10日下午,记者应邀参加了由华灿光电举办的新品发布会,在此次发布会上,华灿光电总裁刘榕博士分析了当前LED芯片技术和市场发展趋势,也讲解了华灿的年度战略规划。

1、LED行业趋势及细分市场趋势

谈及LED新品行业的整体趋势,刘榕博士表 示,全球整体LED应用市场呈现不断增长的趋势,主要是由于照明市场的爆发。

显示屏

从上图来看,自2013年起由于照明市场发展较快,使照明方面的芯片需求量增势迅猛,预计在2015年背光市场的芯片需求量也将快速增长。

显示屏方面,户内显示屏向高清化发展,户外显示屏向视角广高画质的表贴化发展,同时也在小间距化、高清化。这种发展趋势也将会拉动LED芯片在显示屏应用方面的需求快速增加。

刘榕博士表示,未来户内显示屏将向高密化发展,将更加注重高密度、高扫描、高刷新和高灰阶的应用性能,所使用的芯片将向小尺寸、小电流驱动下光效高,一致性好以及可靠性高等方面进行优化。户外显示屏将会更多的向表贴化发展,显示角度和画质都会进一步提升,此类显示屏所使用的芯片将会向光型一致性好、亮度更高和芯片耐候性更好等方向发展。

背光

背光方面从全球范围来看,由于直下式渗透和LED光效的提升,电视背光的芯片需求趋势下滑。“LED的背光市场在相当长的一段时期内还是一个很重要的应用市场,”刘榕博士说:“目前中国大陆芯片厂和封装厂的综合实力不断提升,背光市场也正在向中国大陆大幅转移。”这一趋势无疑是中国芯片厂和封装厂的一个发展契机,同时也要求背光用芯片不断向更小更薄更亮、广色域和高可靠性等方向优化。

照明

未来LED照明市场替代率将快速提升。以销售额估计,到2016年估计将达到58%,2020年到78%。欧洲及美国LED的渗透率提升幅度也会很快。

“这是美国能源部去年做的一个预测,到2016年,按销售额的比例来看美国会有58%的市场会被LED灯给替代。”在谈及未来LED照明市场时刘榕博士说:“由于LED灯的节能效果非常明显,下一步各国对LED灯的推广应用是非常快的,欧洲也差不多到2025年时预计LED市场占有率会超过一半。但是我觉得中国的照明应用市场有可能会后来居上,因为我们这个行业的重心,全球LED技术的发展到规模化生产有一个这样很明显的趋势。”

根据图表来看,欧美和大陆厂商在2013年LED照明产品比重也显著提高。全球LED代工也在向大陆集中,2013年LED照明产品的出口比例已达到57%。对此刘榕博士表示,2013年照明的渗透率20%,随着渗透率加速提升,照明市场对芯片的需求可能会有爆发性增长。渗透率快速提升主要源这也构成小品牌在商场上的流转境况越来越艰难。于替代性照明终端灯具价格的大幅下降,替代照明是成本性的市场,重点要求芯片的光效(lm/W)的提高。国内需求高性价比,整灯降成本方案,而国外需求高光效方案。针对这两种需求,芯片制造商要将芯片朝着提升光效lm/W,提升亮度减小尺寸,提高产品的lm/$,开发高压芯片与倒装技术等方向进行优化。

2、大陆芯片企业发展的契机

与2012年对比,LED整体产业链2013年增长28%,下游应用端增长了31%,LED上游芯片增长17%,2015年封装占全球的比重将会达到50%,中国也将成为封装的最大基地,这对于中国LED芯片生产企业来说是一个很好的发展的机会。刘榕表示,一些国外的大型封装企业都正在我国建厂,按照当前发展速度,未来我国将成为全球最大的封装基地。

随着全球封装产业的发展,中国大陆正在快速成长为世界最重要的LED芯片制造基地,2013年占全球规模的27%,预计未来三年内中国大陆制造规模占比价格将超过50%。2013年芯片国产化比例已达到80%,比2012年提高了8个百分点。

2、芯片衬底技术发展趋势

随着中游封装和下游应用技术的进步和发展,上游芯片也需不断调整优化,迎合当下需求趋势。刘榕博士表示,未来LED应用将向高光效、低成本、系统性节约(如LED灯丝)、可控性、智能化、设计感等方向发展,这就要求芯片要向单颗灯珠亮度/光效高、灯珠数目少、电源效率高、成本低散热好、单位面积芯片亮度高方向优化。同时对制作工艺也做出了要求,为此刘榕博士讲解了两种衬底技术和两种封装方式的发展趋势。

蓝宝石及其他衬底技术的发展趋势

蓝宝石作为衬底有先天的优势——透明,但是价格高,由于蓝宝石的显著优势,小品牌在报价上的优势现已逐步变得微乎其微。当前该技术生产的产品占同类产品的比例高达95%以上,未来相当长的时期内该技术还将处于主导地位。目前4″蓝宝石衬底的单位面积价格已经于2″相等,在良率提升以及劳动力节约4″有显著优势,将快速代替2″技术。6″的单位面积成本是4″的两倍,而且均与性控制的工艺难度也显著加大,因此还不具成本节约效益。

硅衬底和碳化硅衬底

硅衬底外延的芯片由于衬底吸光,光效低于蓝宝石衬底,目前市场上应用的很少。为了制造高光效的LED,硅衬底外延片需要做复杂的衬底剥离工艺,良率低,成本高,与蓝宝石衬底产品比较性价比低。

碳化硅衬底也是透明衬底,但是成本显著高于蓝宝石,性价比没有优势。随着蓝宝石大尺寸衬底工艺的不断成熟,此类衬底的市场空间将不断缩小。所以未来一段时期,蓝宝石衬底技术路线将维持统治地位。

正装/倒装LED芯片发展趋势

正美国600城市装LED路灯以美国为例,透过“复苏及出资法案(ARRA)”项下,既补助LED路途照明工程、也鼓励选用美国本地制造商品。装LED片可以有效的提高光效、缩短MOCVD生长时间、减少芯片工艺刻录次数,从而达到降低成本、提高良率的目的,根据当前发展状况,未来三年正装芯片的单位lm/W平均成本降幅应该在10%左右。

倒装芯片是一种成本更加节约的高可靠器件的解决方案,需要芯片和封装企业更好的技术配合才能达成。倒装芯片通过提高输入功率密度和简化封装工艺,例如背涂荧光粉等,结合封装技术降低综合成本。在未来,倒装芯片性能的发展趋势可能有两点,一是通过提高芯片光效和封装的导热性能,在维持光功率输出不变的情况下,实现稳步减小芯片尺寸的目的。预期每年缩小尺寸在5%-10%。二是结合倒装的特点,实现白光无封装目的,降低LED器件成本。

最后,刘榕博士介绍了华灿光电的未来战略规划,他表示术业有专攻,华灿的目标是成为全球领先的高品质芯片供应商,华灿将坚持芯片主导战略,做独立的芯片供应商。在稳固显示屏市场第一地位的前提下,大力拓展背光和照明市场,让公司在芯片市场中多元化发展。在技术上,因为倒装芯片和高压芯片表现出的优异性能,会是未来芯片领域的一个重要走势,刘榕博士说,华灿会加大这方面的研发力度,紧跟芯片领域的前沿技术。刘榕博士再次指出,随着LED行业爆发期的来临,为了满足市场需求,华灿会持续扩大芯片生产规模,华灿会做一个优质芯片的生产商,所以会不断进行技术创新,加大原创技术储备,强化产品特色,细分市场,加强布局。



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