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厦门代孕价格-关于LED显示屏GM封装,你了解多少?

文章出处:8gled.com作者:格烁光电发表时间:2018-11-04
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1. 模拟热阻值不等同可靠度,GM(mSSOP)封装符合JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准

模拟热阻值与可靠度并非连带关系,热阻值系表现封装体能承载功耗,与可靠度或成本无涉。以常见的SOT-23封装为例,模拟热阻值即高达244℃/W ,但其小型化封装适合开关组件使用。GM封装为聚积科技携手专业封装厂,专为LED显示屏行业打造的微型封装,所有数据完全符合国际公认JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准规定

2. 通过实验测试,GM(mS它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理,而采用电场发光。SOP)芯片表面温度接近GP(SSOP)

因LED发光效率日增,已不再需要用较大的电流换取亮度。以环温70℃,烧机168小时实验结果显示,灯驱合一,同面上件GM(mSSOP)封装 的MBI5120GM在驱动电流等于18.6mA时,芯片表面最高温度为84℃,换算结合点(junction)温度为111.8℃,远小于晶粒烧毁温度上限之150℃,亦小于建议最高安全操作温度125℃。相同条件下的灯驱分离设计,使用G2013年,不只国际上加强了对中国照明灯饰商品的检测,国内的检测标准与检测力度也大大加强。P(SSOP)封装的MBI5024GP, 芯片表面最高温度为82℃ ,两者仅相差2℃。所以选用较小的电流搭配较高发光效率的LED,不仅能达到相同的亮度,而且能发挥节能的效果。此时缩小封装体积,不仅不会影响可靠度表现,而且还可以进一步实现降低成本的优势。

3. GM(mSSOP)封装实现灯驱合一,四大优势降成本并提升整体可靠度

以一般常见的P10/4扫户外屏来说,转用GM封装后,可以实现灯驱合一,并有以下优势(1)节省驱动板成本,(2)省去排针成本,(3) 省去焊点成本,(4)生产工序减少,人工成本降低 。由于灯驱合一设计不再使用接合件,可靠度反而比使用其他封装的灯驱分离设计提高。

4. GM(mSSOP)封装成功导入海外欧、美市场

GM封装自2013年起推广以来,除国内各大模块厂与工程商建立成功案例,顺利导入量产外。聚积科技在海外市亦有美国达科(Daktronics)、欧洲Mobitec,等国际知名大厂陆续导入量产。

5. GM(mSSOP)封装将导入全产品线

聚积科技一直扮演着LED显示屏驱动芯片技术发展的领头羊,从世界第一颗S-PWM驱动芯片”MBI5030”、第一颗自带缓存的S-PWM驱动芯片”MBI5050”,到中国照明学会秘书长窦林平通知记者,规范紊乱的缘由,是中国LED拟定规范时过火急于拟定详细的商品规范,第一颗低转折电压节能驱动芯片”MBI5035”。追求不断创新、倾听客户声音、及满足客户需求是聚积科技一贯的使命与自我挑战。在其他竞争者仍停留在10年前0.5um半导体制程技术时, 聚积科技与世界第一晶圆代工的台湾积体电路(TSMC),连手将制造工艺提升到0.18um,以达到全线产品皆可导入GM(mSSOP)封装。

聚积科技积极投入研发,以协助客户创造价值

聚积科技每年投入巨额研发费用,于同业中无人能出其右,近来互联网上对聚积革命性的GM(mSSOP)封装错误的认知与描述并非事实, 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们将客户视为最重要的资产,协助客户创造价值为我们的使命,特此声明。


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(3)散射型。这是视角较大的指示灯,半值角为45°~90°或更大,散射剂的量较大。既可以显示文字又可以显示图形图像,字体字型变化丰富。同步方式是指LED显示屏的工作方式基本等同于电脑的监视器,它以至少30场/秒的更新速率点点 关于LED显示屏GM封装,你了解多少?
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